ASRock B75M-DGS Quick Installation Guide - Page 182

1.2 Spesifikasi Podium CPU Grup Chip Ingatan Alur Ekspansi Diagram 182 - Faktor Form Mikro ATX: 8.9-in x 7.2-in, 22.6 cm x 18.3 cm - Desain All Solid Capacitor - Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2 dalam Paket LGA1155 - Desain daya 3 + 1 fase - Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 - Menggunakan Teknologi Hyper-Threading - Intel® B75 - Menggunakan Intel® Small Business Advantage - Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart Connect Technology - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran - 4 x Alur DDR3 DIMM - Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel® Ivy Bridge CPU, DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU) - Kapasitas paling banyak: 16GB - Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 - 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode) * PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU. Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang didukung. - 1 x PCI Express 2.0 x1 slot * Intel® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan GPU. - Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000 - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU, Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge CPU - Ingatan sama Max. 1760MB - Output VGA Ganda: mendukung port DVI dan D-Sub melalui pengontrol tampilan independen - Mendukung DVI dengan resolusi maksimal hingga 1920x1200 @ 60Hz - Mendukung D-Sub dengan resolusi maksimal hingga 2048x1536 @ 75Hz ASRock B75M-DGS Motherboard Bahasa Indonesia