ASRock B75M-DGS Quick Installation Guide - Page 58

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1.2 Specifiche Piattaforma Processore Chipset Memoria Slot di espansione VGA su scheda - Micro ATX Form Factor: 8.9-in x 7.2-in, 22.6 cm x 18.3 cm - Design condensatore robusto - Supporta Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un pacchetto LGA1155 - Struttura di fase con alimentazione 3 + 1 - Supporto della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 - Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 1) - Intel® B75 - Supporta Intel® Small Business Advantage (vedi ATTENZIONE 2) - Supporta tecnologia Intel® Rapid Start Technology e Smart Connect Technology - Supporto tecnologia Dual Channel Memory (vedi ATTENZIONE 3) - 2 x slots DDR3 DIMM - Supporto DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza buffer (DDR3 1600 con CPU Intel® Ivy Bridge, DDR3 1333 con CPU Intel® Sandy Bridge) - Capacità massima della memoria di sistema: 16GB (vedi ATTENZIONE 4) - Supporto di Intel® XMP (Extreme Memory Profile)1.3/1.2 - 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : modalità x16) (vedi ATTENZIONE 5) * PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel® Ivy Bridge. Con la CPU Intel® Sandy Bridge, supporta solamente PCIE 2.0. - 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x1 * Le uscite Intel® HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono essere supportate solo con processori dotati di GPU integrata. - Supporta Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000 - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel® Ivy Bridge, Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel® Sandy Bridge - Memoria massima condivisa 1760MB (vedi ATTENZIONE 6) - Uscita VGA Doppia: supporto porte DVI e D-Sub tramite verificatore display indipendente - Supporta DVI con risoluzione massima fino a 1920x1200 @ 58 ASRock B75M-DGS Motherboard Italiano

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ASRock
B75M-DGS
Motherboard
Italiano
1.2
Specifiche
Piattaforma
- Micro ATX Form Factor: 8.9-in x 7.2-in, 22.6 cm x 18.3 cm
- Design condensatore robusto
Processore
- Supporta Intel
®
Core
TM
i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un
pacchetto LGA1155
- Struttura di fase con alimentazione 3 + 1
- Supporto della tecnologia Intel
®
Turbo Boost 2.0
- Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi
ATTENZIONE 1
)
Chipset
- Intel
®
B75
- Supporta Intel
®
Small Business Advantage
(vedi
ATTENZIONE 2
)
- Supporta tecnologia Intel
®
Rapid Start Technology e Smart
Connect Technology
Memoria
- Supporto tecnologia Dual Channel Memory
(vedi
ATTENZIONE 3
)
- 2 x slots DDR3 DIMM
- Supporto DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza
buffer (DDR3 1600 con CPU Intel
®
Ivy Bridge, DDR3 1333 con
CPU Intel
®
Sandy Bridge)
- Capacità massima della memoria di sistema: 16GB
(vedi
ATTENZIONE 4
)
- Supporto di Intel
®
XMP (Extreme Memory Pro
le)1.3/1.2
Slot di
- 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : modalità x16)
espansione
(vedi
ATTENZIONE 5
)
* PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel
®
Ivy Bridge.
Con la CPU Intel
®
Sandy Bridge, supporta solamente PCIE
2.0.
- 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x1
VGA su scheda
* Le uscite Intel
®
HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono
essere supportate solo con processori dotati di GPU
integrata.
- Supporta Intel
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
Quick Sync
Video 2.0, Intel
®
InTru
TM
3D, Intel
®
Clear Video HD Technology,
Intel
®
Insider
TM
, Intel
®
HD Graphics 2500/4000
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel
®
Ivy Bridge, Pixel
Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel
®
Sandy Bridge
- Memoria massima condivisa 1760MB (vedi
ATTENZIONE 6
)
- Uscita VGA Doppia: supporto porte DVI e D-Sub tramite
veri
catore display indipendente
- Supporta DVI con risoluzione massima
no a 1920x1200 @