ASRock B75M-DGS Quick Installation Guide - Page 58
Italiano, Specifiche
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1.2 Specifiche Piattaforma Processore Chipset Memoria Slot di espansione VGA su scheda - Micro ATX Form Factor: 8.9-in x 7.2-in, 22.6 cm x 18.3 cm - Design condensatore robusto - Supporta Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un pacchetto LGA1155 - Struttura di fase con alimentazione 3 + 1 - Supporto della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 - Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 1) - Intel® B75 - Supporta Intel® Small Business Advantage (vedi ATTENZIONE 2) - Supporta tecnologia Intel® Rapid Start Technology e Smart Connect Technology - Supporto tecnologia Dual Channel Memory (vedi ATTENZIONE 3) - 2 x slots DDR3 DIMM - Supporto DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza buffer (DDR3 1600 con CPU Intel® Ivy Bridge, DDR3 1333 con CPU Intel® Sandy Bridge) - Capacità massima della memoria di sistema: 16GB (vedi ATTENZIONE 4) - Supporto di Intel® XMP (Extreme Memory Profile)1.3/1.2 - 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : modalità x16) (vedi ATTENZIONE 5) * PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel® Ivy Bridge. Con la CPU Intel® Sandy Bridge, supporta solamente PCIE 2.0. - 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x1 * Le uscite Intel® HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono essere supportate solo con processori dotati di GPU integrata. - Supporta Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000 - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel® Ivy Bridge, Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel® Sandy Bridge - Memoria massima condivisa 1760MB (vedi ATTENZIONE 6) - Uscita VGA Doppia: supporto porte DVI e D-Sub tramite verificatore display indipendente - Supporta DVI con risoluzione massima fino a 1920x1200 @ 58 ASRock B75M-DGS Motherboard Italiano