ASRock B75M-DGS Quick Installation Guide - Page 28

1.2 Spezifikationen Plattform CPU Chipsatz Speicher Erweiterungssteckplätze Onboard-VGA 28 - Micro ATX-Formfaktor: 22.6 cm x 18.3 cm; 8.9 Zoll x 7.2 Zoll - Alle Feste Kondensatordesign - Unterstützt Intel® CoreTM i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten und 2ten Generation im LGA1155-Package - 3 + 1-Stromphasendesign - Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie - Unterstützt Hyper-Threading-Technologie (siehe VORSICHT 1) - Intel® B75 - Unterstützt Intel® Small Business Advantage (siehe VORSICHT 2) - Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart Connect Technology - Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 3) - 2 x Steckplätze für DDR3 - Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher (DDR3 1600 mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor, DDR3 1333 mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor) - Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB (siehe VORSICHT 4) - Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 - 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus) (siehe VORSICHT 5) * PCIE 3.0 wird nur mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor unterstützt. Mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor wird nur PCIE 2.0 unterstützt. - 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze * Integrierte Intel® HD-Grafikdarstellungen und die VGAAusgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren unterstützt werden. - Unterstützt hochauflösende integrierte Intel®-Grafiklösungen: Intel® Quick-Sync-Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® ClearVideo-Technik (HD), Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000 - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor, Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel® Sandy BridgeProzessor - Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB (siehe VORSICHT 6) ASRock B75M-DGS Motherboard Deutsch