MSI G31TM-P21 User Guide - Page 153
含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 FlIp ChIppAckAgEs 内部；介于
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UPC - 816909060331
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Page 153 highlights
部件名称 铅 汞 (Pb) (Hg) (Cd) (Cr(VI)) (PBB) (PBDE) PCB板 〇 〇 〇 〇 〇 〇 结构件 〇 〇 〇 〇 〇 〇 芯 片 ☓ 〇 〇 〇 〇 〇 连接器 ☓ 〇 〇 〇 〇 〇 ☓ 〇 〇 〇 〇 〇 线材 〇 〇 〇 〇 〇 〇 SJ/T113632006 SJ/ T11363-2006 0.35 0.4 4%。 85%) 。 pins microprocessors 80~85%。 Flip Chippackages
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有毒有害物质或元素名称及含量标识
部件名称
有毒有害物质或元素
铅
(Pb)
汞
(Hg)
镉
(CD)
六价铬
(Cr(Vi))
多溴联苯
(PBB)
多溴二苯醚
(PBde)
PCB板
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结构件
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芯 片
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连接器
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被动电子
元器件
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线材
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〇：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/t±±363-
2006规定的限量要求以下。
☓：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出SJ/
t±±363-2006规定的限量要求。
附记 : 请参照
含铅的电子组件。
钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量
达4%。
铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。
铅使用于电子陶瓷零件。
含铅之焊料，用于连接接脚 (pINs) 与微处理器 (mIcrOprOcEssOrs) 封
装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (FlIp ChIppAckAgEs) 内部；介于
半导体芯片和载体间，来完成电力连结。
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