ASRock B250M Pro4 Quick Installation Guide - Page 39

Spécifcations

Page 39 highlights

B250M Pro4 1.2 Spécifications Plateforme Processeur Chipset Mémoire Fented'expansion Graphiques • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides • Prend en charge les 7ème et 6ème Générations de processeurs Intel® CoreTM i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151) • Digi Power design • Alimentation à 6 phases • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 • Intel® B250 • Technologie mémoire double canal DDR4 • 4 x fentes DIMM DDR4 • Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 2400/2133* * La 7ème Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à 2400 ; la 6ème Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à 2133. • Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne en mode non-ECC) • Capacité max. de la mémoire système : 64Go • Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 • Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM • 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16 ; PCIE3 :mode x4)* * Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage • 1 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe) • 1 x fente PCI • Prend en charge AMD Quad CrossFireXTM et CrossFireXTM • La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant un contrôleur graphique. • Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics • Gen9 LP, DX11.3, DX12 37 Français

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B250M Pro4
Français
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Spécifcations
Plateforme
²acteur de forme Micro A³X
Conception à condensateurs solides
Processeur
Prend en charge les 7
ème
et 6
ème
Générations de processeurs Intel®
Core
³M
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
Digi Power design
Alimentation à 6 phases
Prend en charge la technologie Intel® ³urbo Boost 2.0
Chipset
Intel® B250
Mémoire
³echnologie mémoire double canal DDR4
4 x fentes DIMM DDR4
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2400/2133*
* La 7
ème
Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à
2400 ; la 6
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Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4
jusqu'à 2133.
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
Capacité max. de la mémoire système : 64Go
Prend en charge Intel® Extreme Memory ProFle (XMP) 2.0
Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fented’-
expansion
2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16 ;
PCIE3 :mode x4)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
1 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (²lexible PCIe)
1 x fente PCI
Prend en charge AMD Quad Cross²ireX
³M
et Cross²ireX
³M
Graphiques
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 ²ull HW Encode1, Intel® In³ru
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3D, Intel® Clear Video
HD ³echnology, Intel® Insider
³M
, Intel® HD Graphics
Gen9 LP, DX11.3, DX12