ASRock B250M Pro4 Quick Installation Guide - Page 69

Технические характеристики

Page 69 highlights

B250M Pro4 1.2 Micro ATX Intel® CoreTM 7/i5/i3/Pentium®/ Celeron 1151) 7-го и 6 • Digi Power design 6 Intel® Turbo Boost 2.0 Чипсет • Intel® B250 Память DDR4 • 4 x DDR4 DIMM DDR4 2400/2133 без ECC.* * ЦП Intel® 7 DDR4 с 2400 Intel® 6 DDR4 2133 ECC UDIMM 64 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 DIMM 15мк • 2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16; PCIE3:режим x4)* SSD NVMe. • 1 x PCI Express 3.0 x1 Flexible PCIe) • 1 x PCI AMD Quad CrossFireXTM и CrossFireXTM Intel® HD Graphics VGA Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video 1 AVC, MVC (S3D) и MPEG-2, Intel® InTruTM 3D Intel® Clear Video HD, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics • Gen9 LP, DX11.3, DX12 67

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • 41
  • 42
  • 43
  • 44
  • 45
  • 46
  • 47
  • 48
  • 49
  • 50
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
  • 75
  • 76
  • 77
  • 78
  • 79
  • 80
  • 81
  • 82
  • 83
  • 84
  • 85
  • 86
  • 87
  • 88
  • 89
  • 90
  • 91
  • 92
  • 93
  • 94
  • 95
  • 96
  • 97
  • 98
  • 99
  • 100
  • 101
  • 102
  • 103
  • 104
  • 105
  • 106
  • 107
  • 108
  • 109
  • 110
  • 111
  • 112
  • 113
  • 114
  • 115
  • 116
  • 117
  • 118
  • 119
  • 120
  • 121
  • 122
  • 123
  • 124
  • 125
  • 126
  • 127
  • 128
  • 129
  • 130
  • 131
  • 132
  • 133
  • 134
  • 135
  • 136
  • 137
  • 138
  • 139
  • 140
  • 141
  • 142
  • 143
  • 144
  • 145
  • 146
  • 147
  • 148

67
B250M Pro4
Русский
1.2. Технические характеристики
Платформа
Форм-фактор Micro A³X
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
Поддерживаются процессоры Intel® Core
³M
7/i5/i3/Pentium®/
Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
Digi Power design
Система питания 6
Поддерживается технология Intel® ³urbo Boost 2.0
Чипсет
Intel® B250
Память
Двухканальная память DDR4
4 x гнезда DDR4 DIMM
Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
Поддерживается Intel® Extreme Memory ProFle (XMP) 2.0
Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Гнезда
расширения
2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
PCIE3:режим x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
1 x PCI Express 3.0 x1 гнезд (²lexible PCIe)
1 x гнездо PCI
Поддержка AMD Quad Cross²ireX
³M
и Cross²ireX
³M
Графическая
подсистема
Встроенный видеоадаптер Intel® HD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
Поддерживаемые встроенные технологии визуализации Intel®
HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью аппаратным
кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D) и MPEG-2, Intel®
In³ru
³M
3D, технология Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
³M
,
Intel® HD Graphics
Gen9 LP, DX11.3, DX12