ASRock X570 Taichi Quick Installation Guide - Page 109

1.2 Especificaciones Plataforma • Factor de forma ATX • Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre CPU • Admite los procesadores AM4 Ryzen™ serie 2000 y 3000 con zócalo AMD • PWM digital Intersil • Diseño de 14 fases de alimentación • Admite motor Hiper-BCLK de ASRock II Conjunto de • AMD X570 chips Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal • 4 x ranuras DIMM DDR4 • Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer DDR4 4666+(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/ 4133(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 y no ECC* • Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin búfer DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC * • Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer no ECC DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133* * Para CPU de la serie Ryzen (Picasso), ECC solamente se admite con CPU PRO. * Para obtener más información, consulte la lista de memorias compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/) * Consulte la página 26 para conocer las frecuencias máximas compatibles de DDR4 UDIMM. • Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB • Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM Ranura de expansión CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) • 3 ranuras PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: simple a x16 (PCIE1); dual a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3); triple a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4 (PCIE5))* CPU de la serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) • 3 ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: simple a Gen3x16 (PCIE1); dual a Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3); triple a Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3) / Gen4x4 (PCIE5))* Español 106