ASRock X570 Taichi Quick Installation Guide - Page 61
Technische Daten
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1.2 Technische Daten Plattform Prozessor Chipsatz • ATX-Formfaktor • Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt • Unterstützt AMD-AM4-Sockel für Prozessoren der Serie Ryzen™ 2000 und 3000 • Intersil-Digital-PWM • 14-Leistungsphasendesign • Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine II • AMD X570 Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie • 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze • Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4 4666+(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133 (OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher* • Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge) unterstützen DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher* • Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Picasso) unterstützen DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non-ECC, ungepufferter Speicher* * Für Prozessoren der Ryzen-Serie (Picasso), ECC wird nur mit PRO-Prozessoren unterstützt. * Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/) * Bitte beachten Sie Seite 26 für die maximal unterstützte Frequenz von DDR4-UDIMM. • Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB • 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze Erweiterungssteckplatz CPUs der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) • 3 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3/PCIE5: einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3); dreifach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4 (PCIE5))* CPUs der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge) • 3 x PCI-Express -x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3/PCIE5: einzeln bei Gen3x16 (PCIE1); doppelt bei Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3); dreifach bei Gen3x8 (PCIE1) / Gen3x8 (PCIE3) / Gen4x4 (PCIE5))* 58 Deutsch