ASRock Z77 Extreme11 Quick Installation Guide - Page 237
Podium, Grup Chip, Ingatan, Alur Ekspansi
View all ASRock Z77 Extreme11 manuals
Add to My Manuals
Save this manual to your list of manuals |
Page 237 highlights
1.2 Spesifikasi Bahasa Indonesia Podium CPU Grup Chip Ingatan Alur Ekspansi - Faktor Form EATX: 12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm - Tembaga 2oz PCB - Desain Kapasitor Warna Emas Premium (100% Kapasitor Polimer Konduktif buatan Jepang berkualitas tinggi) - Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2 dalam Paket LGA1155 - Digi Power Desain - Desain daya 8+4 fase - MOSFET Stack Ganda (DSM) - Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 - Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked" - Menggunakan Teknologi Hyper-Threading - Intel® Z77 - Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart Connect Technology - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran - 4 x Alur DDR3 DIMM - Mendukung memori DDR3 3000+(OC)/2400(OC)/ 2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer - Kapasitas paling banyak: 32GB - Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3/1.2 - 3 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1/PCIE5: tunggal pada mode x16 (PCIE1) / x8 (PCIE5) atau ganda pada mode x8/x8; PCIE3: x8 mode) * PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU. Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang didukung. - 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE7: x4 mode) - 3 x PCI Express 2.0 x1 slots - 1 x mini-PCI Express slot: Modul WiFi + BT - PLX PEX 8747 dan PLX PEX 8608 tertanam 237 ASRock Z77 Extreme11 Motherboard