Lenovo ThinkStation D20 (Serbian-Latin) User guide - Page 18

Características, Tarjeta gráfica varía según el tipo de modelo

Get Lenovo ThinkStation D20 PDF manuals and user guides View all Lenovo ThinkStation D20 manuals
Add to My Manuals
Save this manual to your list of manuals

Page 18 highlights

Características Esta sección ofrece una visión general de las características del sistema. Información del sistema La información siguiente abarca una variedad de modelos. Para obtener información sobre su modelo específico, utilice Setup Utility. Consulte Capítulo 5 "Utilización del programa Setup Utility" en la página 19. Microprocesador El sistema viene con microprocesador Intel® Xeon®. Memoria • Soporta hasta 12 UDIMM DDR3 ECC (módulos de memoria dual en línea sin almacenamiento intermedio de código de corrección de errores con doble velocidad de datos 3) o RDIMM DDR3 ECC (módulos de memoria dual en línea registrados de código de corrección de errores con doble velocidad de datos 3). • Cada microprocesador soporta hasta seis módulos de memoria Nota: Las familias de microprocesadores Intel Xeon compatibles con este sistema ThinkStation presentan un controlador de memoria integrado, que proporciona al microprocesador acceso directo a la memoria del sistema. Debido a este diseño, la velocidad de la memoria del sistema estará determinada por una serie de factores, que incluyen el modelo del microprocesador, y el tipo, velocidad y tamaño (capacidad) de los DIMM, así como del número de DIMM instalados. Consulte Apéndice B "Velocidad de memoria del sistema" en la página 55 para obtener información sobre la velocidad de memoria del sistema soportada para su propio modelo de sistema. Unidades internas • Unidad de disquetes de 3,5 pulgadas, media altura estándar (opcional) • Lector de tarjetas (opcional) • Unidad óptica • Unidad de disco duro interna SATA (Serial Advanced Technology Attachment) o unidad de disco duro interna SAS (SCSI conectado en serie) Subsistema de vídeo • Tarjeta gráfica (varía según el tipo de modelo) Subsistema de audio • Audio de alta definición (HD) integrado • Conector de auriculares y conector de micrófono en el panel frontal • Ocho conectores de audio en el panel posterior - Conector de entrada de línea de audio - Conector de altavoces frontales de salida de línea de audio - Conector de altavoces posteriores de salida de línea de audio - Conector de altavoces laterales de salida de línea de audio - Conector de altavoces centrales/subwoofer de salida de línea de audio - Conector de micrófono - Conector de entrada SPDIF óptico 12 Guía del usuario de ThinkStation

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • 41
  • 42
  • 43
  • 44
  • 45
  • 46
  • 47
  • 48
  • 49
  • 50
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
Características
Esta sección ofrece una visión general de las características del sistema.
Información del sistema
La información siguiente abarca una variedad de modelos. Para obtener información sobre su modelo
específico, utilice Setup Utility. Consulte Capítulo 5 “Utilización del programa Setup Utility” en la página 19.
Microprocesador
El sistema viene con microprocesador Intel
®
Xeon
®
.
Memoria
•
Soporta hasta 12 UDIMM DDR3 ECC (módulos de memoria dual en línea sin almacenamiento intermedio
de código de corrección de errores con doble velocidad de datos 3) o RDIMM DDR3 ECC (módulos de
memoria dual en línea registrados de código de corrección de errores con doble velocidad de datos 3).
•
Cada microprocesador soporta hasta seis módulos de memoria
Nota:
Las familias de microprocesadores Intel Xeon compatibles con este sistema ThinkStation presentan
un controlador de memoria integrado, que proporciona al microprocesador acceso directo a la memoria
del sistema. Debido a este diseño, la velocidad de la memoria del sistema estará determinada por una
serie de factores, que incluyen el modelo del microprocesador, y el tipo, velocidad y tamaño (capacidad)
de los DIMM, así como del número de DIMM instalados. Consulte Apéndice B “Velocidad de memoria del
sistema” en la página 55 para obtener información sobre la velocidad de memoria del sistema soportada
para su propio modelo de sistema.
Unidades internas
•
Unidad de disquetes de 3,5 pulgadas, media altura estándar (opcional)
•
Lector de tarjetas (opcional)
•
Unidad óptica
•
Unidad de disco duro interna SATA (Serial Advanced Technology Attachment) o unidad de disco duro
interna SAS (SCSI conectado en serie)
Subsistema de vídeo
•
Tarjeta gráfica (varía según el tipo de modelo)
Subsistema de audio
•
Audio de alta definición (HD) integrado
•
Conector de auriculares y conector de micrófono en el panel frontal
•
Ocho conectores de audio en el panel posterior
–
Conector de entrada de línea de audio
–
Conector de altavoces frontales de salida de línea de audio
–
Conector de altavoces posteriores de salida de línea de audio
–
Conector de altavoces laterales de salida de línea de audio
–
Conector de altavoces centrales/subwoofer de salida de línea de audio
–
Conector de micrófono
–
Conector de entrada SPDIF óptico
12
Guía del usuario de ThinkStation