Lenovo ThinkStation D30 (Polish) User Guide - Page 13

Rozdział 1. Przegląd, Elementy

Page 13 highlights

Rozdział 1. Przegląd Niniejszy rozdział zawiera informacje o elementach komputera, jego danych technicznych, programach dostarczonych przez firmę Lenovo oraz o rozmieszczeniu złączy, podzespołów, części na płycie głównej i napędów wewnętrznych. Elementy Niniejsza sekcja zawiera opisy elementów komputera. Podane informacje dotyczą różnych modeli. Aby wyświetlić informacje o określonym modelu: • Przejdź do programu Setup Utility, wykonując instrukcje podane w sekcji Rozdział 7 „Używanie programu Setup Utility" na stronie 65. Następnie wybierz kolejno pozycje Main ➙ System Summary, aby wyświetlić informacje. • W środowisku systemu Windows kliknij przycisk Start, kliknij prawym przyciskiem myszy pozycję Komputer, a następnie wybierz pozycję Właściwości, aby wyświetlić informacje. Mikroprocesor Komputer wyposażono w jeden lub dwa mikroprocesory Intel® Xeon® (w zależności od modelu). Szybkość procesora, liczba dostępnych rdzeni i wewnętrzna pamięć podręczna mogą się różnić w zależności od typu urządzenia. Pamięć Komputer obsługuje do 16 modułów DDR3 ECC UDIMM (double data rate 3 error correction code unbuffered dual inline memory modules) lub DDR3 ECC RDIMM (double data rate 3 error correction code registered dual inline memory). Każdy mikroprocesor obsługuje maksymalnie osiem modułów pamięci. Napędy wewnętrzne • Napęd optyczny: DVD-ROM, DVD-R/W lub Blu-ray (opcjonalnie) • Dysk twardy SAS (Serial Attached SCSI) - obsługiwany za pomocą opcjonalnego modułu twardego dysku lub karty ROC (raid on chip) • Dysk twardy SATA • Dysk SSD (Solid state drive) Podsystem wideo • Dwa gniazda karty pamięci Express x16 PCI (Peripheral Component Interconnect) na płycie głównej dla kart działających w trybie discrete graphics Informacja: W gniazdach PCI Express na płycie głównej można zainstalować dodatkowe karty wideo. Więcej informacji - patrz „Znajdowanie części na płycie głównej" na stronie 10. Podsystem audio • Zintegrowany układ HD audio • Złącze wejścia audio, złącze wyjścia audio i złącze mikrofonu na panelu tylnym © Copyright Lenovo 2012 1

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • 41
  • 42
  • 43
  • 44
  • 45
  • 46
  • 47
  • 48
  • 49
  • 50
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
  • 75
  • 76
  • 77
  • 78
  • 79
  • 80
  • 81
  • 82
  • 83
  • 84
  • 85
  • 86
  • 87
  • 88
  • 89
  • 90
  • 91
  • 92
  • 93
  • 94
  • 95
  • 96
  • 97
  • 98
  • 99
  • 100
  • 101
  • 102
  • 103
  • 104
  • 105
  • 106
  • 107
  • 108
  • 109
  • 110
  • 111
  • 112
  • 113
  • 114
  • 115
  • 116
  • 117
  • 118
  • 119
  • 120
  • 121
  • 122
  • 123
  • 124
  • 125
  • 126
  • 127
  • 128
  • 129
  • 130
  • 131
  • 132
  • 133
  • 134
  • 135
  • 136

Rozdział 1.
Przegląd
Niniejszy rozdział zawiera informacje o elementach komputera, jego danych technicznych, programach
dostarczonych przez firmę Lenovo oraz o rozmieszczeniu złączy, podzespołów, części na płycie głównej i
napędów wewnętrznych.
Elementy
Niniejsza sekcja zawiera opisy elementów komputera. Podane informacje dotyczą różnych modeli.
Aby wyświetlić informacje o określonym modelu:
Przejdź do programu Setup Utility, wykonując instrukcje podane w sekcji Rozdział 7 „Używanie programu
Setup Utility“ na stronie 65. Następnie wybierz kolejno pozycje
Main
System Summary
, aby
wyświetlić informacje.
W środowisku systemu Windows kliknij przycisk
Start
, kliknij prawym przyciskiem myszy pozycję
Komputer
, a następnie wybierz pozycję
Właściwości
, aby wyświetlić informacje.
Mikroprocesor
Komputer wyposażono w jeden lub dwa mikroprocesory Intel
®
Xeon
®
(w zależności od modelu). Szybkość
procesora, liczba dostępnych rdzeni i wewnętrzna pamięć podręczna mogą się różnić w zależności od
typu urządzenia.
Pamięć
Komputer obsługuje do 16 modułów DDR3 ECC UDIMM (double data rate 3 error correction code unbuffered
dual inline memory modules) lub DDR3 ECC RDIMM (double data rate 3 error correction code registered
dual inline memory).
Każdy mikroprocesor obsługuje maksymalnie osiem modułów pamięci.
Napędy wewnętrzne
Napęd optyczny: DVD-ROM, DVD-R/W lub Blu-ray (opcjonalnie)
Dysk twardy SAS (Serial Attached SCSI) — obsługiwany za pomocą opcjonalnego modułu twardego
dysku lub karty ROC (raid on chip)
Dysk twardy SATA
Dysk SSD (Solid state drive)
Podsystem wideo
Dwa gniazda karty pamięci Express x16 PCI (Peripheral Component Interconnect) na płycie głównej
dla kart działających w trybie discrete graphics
Informacja:
W gniazdach PCI Express na płycie głównej można zainstalować dodatkowe karty wideo.
Więcej informacji - patrz „Znajdowanie części na płycie głównej“ na stronie 10.
Podsystem audio
Zintegrowany układ HD audio
Złącze wejścia audio, złącze wyjścia audio i złącze mikrofonu na panelu tylnym
© Copyright Lenovo 2012
1