Asus RAMPAGE III GENE Rampage III Gene User's Manual - Page 37
Intel, 場所に固定します。, ROG Ram III GENE
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2.3.2 CPU Intel® LGA1366 CPU • BOX版の Intel CPU Intel • Intel® LGA1366 • LGA1366互換のCPU LGA1366 LGA775 LGA1366 CPU CPU CPU 1. 4 ンクをCPU 2 2 A B B A A B B A 1 1 CPU CPU ROG Rampage III GENE 2-13
2.3.2
CPUにヒートシンクとファンを取り付ける
Intel
®
LGA1366 プロセッサー用に特別に設計されたヒートシンクとファンを組み合わせることで、
効率的な冷却を行いCPUのパフォーマンスを引き出します。
•
BOX版の Intel® プロセッサーを購入した場合、パッケージにはヒートシンクと
ファンが入っています。CPU のみをお求めになった場合、
Intel® が認定したマルチディレク
ションヒートシンクとファンを必ずご使用ください。
•
Intel
®
LGA1366用のヒートシンクとファンにはプッシュピンデザインが採用されており、取
り付けの際に特別な工具は必要ありません。
•
LGA1366互換のCPUヒートシンクとファンをご使用ください。LGA1366ソケットはLGA775
ソケットとLGA1366 ソケットとはサイズが異なり互換性がありません。
CPUファンケーブルとCPUファンコネクターをできるだけ近づけて、ヒートシンクとファンを
配置してください。
CPUヒートシンクとファンを別々にお買い求めになった場合は、ヒートシンクとファンを取り付け
る前に、サーマル�リスがヒートシンクまたはCPUに塗布されていることを確認してください。
組み立てに支障がない限り、CPUファンとヒートシンクを取り付ける前に、ケースにマザーボー
ドを取り付けてください。
A
B
B
A
A
A
B
B
1
1
ヒートシンクとファンの取り付け手順
1.
4つのプッシュピンがマザーボードの穴の位置と合っていることを確認しながら、ヒートシ
ンクをCPUの上に置きます。
2.
対角線上にある2つのプッシュピンを同時
に押し下げ、ヒートシンクとファンを正しい
場所に固定します。
ROG Rampage III GENE
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