MSI 945GCM5-F V2 User Guide - Page 93

microprocessors, Flip Chippackages

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UPC - 816909039726
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Page 93 highlights

部件名称 Pb) 汞(Hg) 镉(Cd) 六价铬(Cr(VI PBB PBDE) PCB 板 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 结构件 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 芯 片 × ○ ○ ○ ○ ○ 连接器 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 线材 ○ ○ ○ ○ ○ ○ O SJ/T11363-2006 X SJ/T11363-2006 0.35 0.4 4%。 85%) pins microprocessors 80~85%。 Flip Chippackages 力连结。

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有毒有害物质或元素名称及含量标识
有毒有害物质或元素
部件名称
铅
(Pb)
汞
(Hg)
镉
(Cd)
六价铬
(Cr(VI))
多溴联苯
(PBB)
多溴二苯醚
(PBDE)
PCB
板
○
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○
○
结构件
○
○
○
○
○
○
芯
片
×
○
○
○
○
○
连接器
×
○
○
○
○
○
被动电子元器件
×
○
○
○
○
○
线材
○
○
○
○
○
○
O
：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在
SJ/T11363-2006
规定的限量要求以下。
X
：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出
SJ/T11363-2006
规定的限量要求。
附记
:
请参照
•含铅的电子组件。
•钢合金中铅的含量达
0.35%
，铝合金中含量达
0.4%
，铜合金中的含量达
4%
。
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铅使用于高熔点之焊料时
(
即铅合金之铅含量大于或等于
85%)
-
铅使用于电子陶瓷零件。
•含铅之焊料，用于连接接脚
(pins)
与微处理器
(microprocessors)
封装，此焊料由两个以上元素所组成且
含量介于
80~85%
。
•含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装
(Flip Chippackages)
内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电
力连结。