Asus M2N32-SLI Deluxe/Wireless Motherboard Installation Guide - Page 41

DDR2-800 MHz, Liste quali, zierter Anbieter QVL für die M2N32-SLI Deluxe Serie

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Page 41 highlights

Liste qualifizierter Anbieter (QVL) für die M2N32-SLI Deluxe Serie DDR2-800 MHz Größe Anbieter Chipnr. ChipMarke Seite(n) 512 MB KINGSTON Heat-Sink Package - SS 512 MB KINGSTON K4T51083QC - SS 1024 MB KINGSTON K4T51083QC - DS 256 MB SAMSUNG K4T56083QF-ZCE7 - SS 256 MB SAMSUNG K4T56083QF-ZCE7(ECC) - SS 512 MB SAMSUNG EDD339XX - SS 512 MB Infineon HYB18T256800AF25 - DS 512 MB Infineon HYB18T256800AF25F - DS 512 MB Hynix HY5PS12821BFP-S5 - SS 1024 MB Hynix HY5PS12821BFP-S5 - DS 512 MB MICRON 5JAIZ9DQQ - SS 1024 MB MICRON 5JAIZ9DQQ - DS 512 MB MICRON 5ZD22D9GKX - SS 1024 MB MICRON 5ZD22D9GKX - DS 512 MB MICRON 6CD22D9GKX - SS 1024 MB MICRON 6CD22D9GKX - DS 512 MB CORSAIR Heat-Sink Package - SS 1024 MB CORSAIR Heat-Sink Package - DS 1024 MB CORSAIR Heat-Sink Package - DS 256 MB A-DATA E2508AB-GE-E - SS 256 MB A-DATA E2508AB-GE-E - SS 512 MB A-DATA E2508AB-GE-E - DS 512 MB Apacer E2508AB-GE-E - DS 512 MB Crucial Heat-Sink Package - SS 512 MB Elixir N2TU51280AE-25C - SS 1024 MB NANYA NT5TU64M8BE-28C - DS Teilnr. DIMM-Unterstützung A* B* C* KHX6400D2/512 v v- KVR800D2N5/512 v -v KVR800D2N5/1G v -v M378T3253FZ3-CE7 v v - M391T3253FZ3-CE7 v v - M378T6553CZ3-CE7 v v v HYS64T64520HU-2.5-A v v v HYS64T64520HU-2.5F-A v - - HYMP564U64BP-S58 v v v HYMP512U64BP-S58 v v v MT8HTF6464AY-80EA3 v v v MT16HTF12864AY-80EA3 v v v MT8HTF6464AY-80ED4 - v v MT16HTF12864AY-80ED4 v v - MT8HTF6464AY-80ED4 v v v MT16HTF12864AY-80ED4 v v v CM2X512A-6400 v v- CM2X1024A-6400PRO v v v CM2X1024A-6400C4 v v v M20EL6F3G3170A1D0Z v v - M20EL6F3G3160A1D0Z - v v M20EL6F3H4170A1D0Z v v v 78.91091.420 v v- BL6464AA804.8FA v v- M2Y51264TU88A2B-25C v v - NT1GT64U8HB0BY-25C v v - • A*: Unterstützt ein Modul, das in einer Single-ChannelSpeicherkonfiguration in einen beliebigen Steckplatz eingesteckt wird. • B*: Unterstützt ein Modulpaar, das als Dual-Channel-Speicherkonfiguration in gelben oder schwarzen Steckplätze eingesteckt wird. • C*: Unterstützt vier Module (zwei Modulpaare), die als zwei Paare einer Dual-Channel-Speicherkonfiguration in die gelben und die schwarzen Steckplätze eingesteckt werden. ASUS M2N32-SLI Deluxe 2-15

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ASUS M2N32-SLI Deluxe
2-15
Chip-
Größe
Anbieter
Chipnr.
Marke
Seite(n)
Teilnr.
A*
B*
C*
DIMM-Unterstützung
DDR2-800 MHz
Liste quali
fi
zierter Anbieter (QVL) für die M2N32-SLI Deluxe Serie
512 MB
KINGSTON
Heat-Sink Package
–
SS
KHX6400D2/512
v
v
–
512 MB
KINGSTON
K4T51083QC
–
SS
KVR800D2N5/512
v
–
v
1024 MB
KINGSTON
K4T51083QC
–
DS
KVR800D2N5/1G
v
–
v
256 MB
SAMSUNG
K4T56083QF-ZCE7
–
SS
M378T3253FZ3-CE7
v
v
–
256 MB
SAMSUNG
K4T56083QF-ZCE7(ECC)
–
SS
M391T3253FZ3-CE7
v
v
–
512 MB
SAMSUNG
EDD339XX
–
SS
M378T6553CZ3-CE7
v
v
v
512 MB
In
fi
neon
HYB18T256800AF25
–
DS
HYS64T64520HU-2.5-A
v
v
v
512 MB
In
fi
neon
HYB18T256800AF25F
–
DS
HYS64T64520HU-2.5F-A
v
–
–
512 MB
Hynix
HY5PS12821BFP-S5
–
SS
HYMP564U64BP-S58
v
v
v
1024 MB
Hynix
HY5PS12821BFP-S5
–
DS
HYMP512U64BP-S58
v
v
v
512 MB
MICRON
5JAIZ9DQQ
–
SS
MT8HTF6464AY-80EA3
v
v
v
1024 MB
MICRON
5JAIZ9DQQ
–
DS
MT16HTF12864AY-80EA3 v
v
v
512 MB
MICRON
5ZD22D9GKX
–
SS
MT8HTF6464AY-80ED4
–
v
v
1024 MB
MICRON
5ZD22D9GKX
–
DS
MT16HTF12864AY-80ED4 v
v
–
512 MB
MICRON
6CD22D9GKX
–
SS
MT8HTF6464AY-80ED4
v
v
v
1024 MB
MICRON
6CD22D9GKX
–
DS
MT16HTF12864AY-80ED4 v
v
v
512 MB
CORSAIR
Heat-Sink Package
–
SS
CM2X512A-6400
v
v
–
1024 MB
CORSAIR
Heat-Sink Package
–
DS
CM2X1024A-6400PRO
v
v
v
1024 MB
CORSAIR
Heat-Sink Package
–
DS
CM2X1024A-6400C4
v
v
v
256 MB
A-DATA
E2508AB-GE-E
–
SS
M20EL6F3G3170A1D0Z
v
v
–
256 MB
A-DATA
E2508AB-GE-E
–
SS
M20EL6F3G3160A1D0Z
–
v
v
512 MB
A-DATA
E2508AB-GE-E
–
DS
M20EL6F3H4170A1D0Z
v
v
v
512 MB
Apacer
E2508AB-GE-E
–
DS
78.91091.420
v
v
–
512 MB
Crucial
Heat-Sink Package
–
SS
BL6464AA804.8FA
v
v
–
512 MB
Elixir
N2TU51280AE-25C
–
SS
M2Y51264TU88A2B-25C
v
v
–
1024 MB
NANYA
NT5TU64M8BE-28C
–
DS
NT1GT64U8HB0BY-25C
v
v
–
•
A*: Unterstützt ein Modul, das in einer Single-Channel-
Speicherkon
fi
guration in einen beliebigen Steckplatz eingesteckt wird.
•
B*: Unterstützt ein Modulpaar, das als Dual-Channel-Speicherkon
fi
guration
in gelben oder schwarzen Steckplätze eingesteckt wird.
•
C*: Unterstützt vier Module (zwei Modulpaare), die als zwei Paare einer
Dual-Channel-Speicherkon
fi
guration in die gelben und die schwarzen
Steckplätze eingesteckt werden.