Foxconn 560A multilateral manual. - Page 11

Kapitel 1 Hauptmerkmale Technische Daten--Deutsch Größe ·ATX-Formfaktor: 305 mm x 193 mm CPU Chipsatz Hyper Transport ·Unterstützt aktuellste AM2+-PhenomTM- / AthlonTM- / SempronTM-Prozessoren ·Unterstützt AMD-Prozessoren der Reihen AthlonTM 64 X2/ AthlonTM 64 / SempronTM (Sockel AM2). ·Unterstützt HyperTransport™-Technologie ·NVIDIA nForce 560 MCP(MCP68D-GT) / nForce 520 MCP(MCP68D-S) · HT1.0 bis 2000MT/s Speicher ·2 x 240-polige DIMM-Steckplätze ·Unterstützt Dual-Channel DDR2-800/667/533 ·Unterstützt bis 4 GB Erweiterungs steckplätze ·1 x PCI Express x16-Steckplatz ·2 x PCI Express x1-Steckplätze ·3 x PCI-Steckplätze Audio ·Realtek 8-Kanal-Audio CODEC / Realtek 6-Kanal-Audio CODEC ·Unterstützt S/PDIF-Ausgang, Anschlusserkennung, Intel® High Definition Audio LAN ·Realtek Gigabit LAN / Realtek 10/100 Mb/s LAN Speichergeräte I/O-Anschlüsse an der Rückseite ·2 x Ultra DMA 133/100/66-Geräte ·4 x SATA-Geräte, 300 MB/s ·RAID-Konfiguration 0, 1, 10 ·1 x PS/2-Mausanschluss ·1 x PS/2-Tastaturanschluss ·1 x Seriellanschluss(COM1) ·1 x Seriellanschluss(COM2)(optional) ·1 x Parallelanschluss ·4 x USB 2.0-Ports ·1 x RJ45-LAN-Port ·8/6-Kanal-Audio-Ports (Fortsetzung auf der nächsten Seite) 6