Sony HDR SR5 Service Manual - Page 7

English, Japanese

Page 7 highlights

ENGLISH JAPANESE 1 2 0 3 4 5 6 270 7 Lead Free 40 350 IC HDR-SR5/SR5C/SR5E/SR7/SR7E/SR8/SR8E_L2 - 7 -

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • 41
  • 42
  • 43
  • 44
  • 45
  • 46
  • 47
  • 48
  • 49
  • 50
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
  • 75
  • 76
  • 77
  • 78
  • 79
  • 80
  • 81
  • 82
  • 83
  • 84
  • 85
  • 86
  • 87
  • 88
  • 89
  • 90
  • 91
  • 92
  • 93
  • 94
  • 95
  • 96
  • 97
  • 98
  • 99
  • 100
  • 101
  • 102
  • 103
  • 104
  • 105
  • 106
  • 107
  • 108
  • 109
  • 110
  • 111
  • 112
  • 113
  • 114
  • 115
  • 116
  • 117
  • 118

— 7 —
HDR-SR5/SR5C/SR5E/SR7/SR7E/SR8/SR8E_L2
ENGLISH
JAPANESE
ENGLISH
JAPANESE
1.
注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,
キャビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で
注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取
扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2.
指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は,使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図,部品表に
0
印で指定されている安全上重要
な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3.
部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り,プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので,これらは必ずもとどおりにして下さい。
4.
サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとど
おりになっているか,またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し,安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5.
チップ部品交換時の注意
取外した部品は再使用しないで下さい。
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意下さい。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあり
ます。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池
又は同等品と交換してください。
6.
フレキシブルプリント基板の取扱いについて
コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
(3回以内)
パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7.
無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
(注意:基板サイズによっては,無鉛半田を使用して
いてもレッドフリーマークがプリントされて
いないものがあります)
:レッドフリーマーク
無鉛半田には,以下の特性があります。
融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能です
が,少し長めにこてを当てる必要があります。
温度調節機能のついた半田こてを使用する場合,約
350℃に設定して下さい。
注意:半田こてを長く当てすぎると,基板のパター
ン(銅箔)がはがれてしまうことがあります
ので,注意して下さい。
粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため,IC端子などが半田
ブリッジしないように注意して下さい。
従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが,
従来の半田を追加しても構いません。
ENGLISH
JAPANESE
ENGLISH
JAPANESE