ASRock Z77 OC Formula Quick Installation Guide - Page 101
Italiano, Specifiche
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1.2 Specifiche Piattaforma Kit Formula OC Processore Chipset Memoria Slot di espansione - CEB Form Factor: 12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm - Design Premium Gold Capacitor (condensatori a polimeri conduttivi di altissima qualità 100% made in Japan) Power kit Formula OC - Design Digi Power - MOSFET a doppio stack (DSM) (vedi ATTENZIONE 1) - Tappo filtro multiplo (MFC) (diverso disturbo filtro di 3 diversi condensatori: tappo solido DIP, POSCAP e MLCC) - Induttanza in lega premium (riduce del 70% la perdita del core rispetto alle induttanze a polvere di ferro) Kit connettore Formula OC - Connettore di alimentazione ad alta densità - 15μGold Finger (CPU e zoccoli di memoria) Kit di raffreddamento Formula OC - Raffreddamento Twin-Power (combina il raffreddamento ad aria attiva ed il raffreddamento ad acqua) - PCB a 8 strati - 4 x 2oz (56,7 g) in rame - Pasta termica gel da GELID GC-Extreme - Supporta Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un pacchetto LGA1155 - Struttura di fase con alimentazione 12 + 4 - Supporto della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 - Supporta CPU unlocked serie K - Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 2) - Intel® Z77 - Supporta tecnologia Intel® Rapid Start Technology e Smart Connect Technology - Supporto tecnologia Dual Channel Memory (vedi ATTENZIONE 3) - 4 x slots DDR3 DIMM - Supporto DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza buffer - Capacità massima della memoria di sistema: 32GB (vedi ATTENZIONE 4) - Supporto di Intel® XMP (Extreme Memory Profile)1.3/1.2 - 2 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4: singolo in modalità x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) o doppio in modalità x8/x8) (vedi ATTENZIONE 5) 101 ASRock Z77 OC Formula Motherboard Italiano