ASRock Z77 OC Formula Quick Installation Guide - Page 78

1.2 Spécifications Format Kit OC Formula CPU Chipsets Mémoire 78 - Facteur de forme CEB: 12.0 pouces x 10.5 pouces, 30.5 cm x 26.7 cm - Design de condensateur Premium Gold (condensateurs polymère conducteur de qualité supérieure 100% fabriqués au Japon) Kit OC Formula Power - Conception Digi Power - MOSFET double-pile (Dual-Stack MOSFET, DSM) (voir ATTENTION 1) - Filtre Multiple (Multiple Filter Cap , MFC) (filtre différents bruits à l'aide de 3 différents condensateurs : Filtre solide DIP, POSCAP et MLCC) - Bobine en alliage de première qualité (réduit de 70% les pertes dans le noyau par comparaison avec les bobines en alliage de poudre de fer) Kit connecteur OC Formula - Connecteur poudre haute-densité - 15μ Gold Finger (supports mémoire et CPU) Kit de refroidissement OC Formula - Refroidissement double puissance (combinant refroidissement actif par air et refroidissement par eau) - PCB 8 couches - 4 x 56,7g de cuivre - Pâte thermique GELID GC-Extreme - Prend en charge les processeurs Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 2ème et 3ème génération sur socket LGA1155 - 12 + 4 Power Phase conception - Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 - Prise en charge des unités centrales non verrouillées de série K - Prise en charge de la technologie Hyper-Threading (voir ATTENTION 2) - Intel® Z77 - Prend en charge les technologies Intel® Rapid Start et Smart Connect - Compatible avec la Technologie de Mémoire à Canal Double (voir ATTENTION 3) - 4 x slots DIMM DDR3 - Supporter DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC) /2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, sans ASRock Z77 OC Formula Motherboard Français