ASRock Z77 OC Formula Quick Installation Guide - Page 242

主機板規格, 繁體中文

Page 242 highlights

1.2 架構 OC Formula 套件 - CEB 規格 : 12.0 英吋 x 10.5 英吋 , 30.5 公分 x 26.7 容器) OC Formula Digi MOSFET (DSM 1 MFC)(以 3 DIP 固態 電容、POSCAP 及 MLCC 70 OC Formula 15μGold Finger(CPU OC Formula 8 層 PCB - 4 x 2oz 銅 - GELID GC-Extreme Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 處理器 (LGA1155 腳位 ) - 12 + 4 Intel® Turbo Boost 2.0 K CPU - 支援 Hyper-Threading 2) - Intel® Z77 - 支持 Intel Intel DDR3 3) - 4 個 DDR3 DIMM DDR3 3000+( 超頻 )/2800( 超頻 )/2666( 超頻 )/ 2400( 超頻 )/2133( 超頻 )/1866( 超頻 )/1600/1333/1066 non-ECC、un-buffered 32GB 4 Intel® Extreme Memory Profile(XMP)1.3/1.2 - 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE2/PCIE4:單個 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) 或兩個 x8/x8 5) * PCIE 3.0 僅適用 Intel® Ivy Bridge CPU。Intel® Sandy Bridge CPU 僅支援 PCIE 2.0。 - 1 x PCI Express 2.0 x16 插槽 (PCIE5: x4 模式 ) - 2 x PCI Express 2.0 x1 插槽 繁體中文 242 ASRock Z77 OC Formula Motherboard

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ASRock
Z77 OC Formula
Motherboard
1.2
主機板規格
架構
- CEB 規格 : 12.0 英吋 x 10.5 英吋 , 30.5 公分 x 26.7 公分
- 頂級黃金電容器設計(百分百日本製造的高品質導電高分子電
容器)
OC Formula 套件
OC Formula 電源套件
- Digi 電源設計
- 雙堆疊 MOSFET (DSM)(見警告 1)
- 多重濾波電容 (MFC)(以 3 種電容過濾不同的雜訊:DIP 固態
電容、POSCAP 及 MLCC)
- 超高級合金電感(可較鐵粉電感減少 70% 的鐵損)
OC Formula 接頭套件
- 高密度電源接頭
- 15μGold Finger(CPU 及記憶體腳座)
OC Formula 散熱套件
- 雙電源散熱(結合主動式空冷及水冷)
- 8 層 PCB
- 4 x 2oz 銅
- GELID GC-Extreme 散熱膏
處理器
- 支援第三代和二代 Intel
®
Core
TM
i7 / i5 / i3 處理器
(LGA1155 腳位 )
- 12 + 4 電源相位設計
- 支援 Intel
®
Turbo Boost 2.0 技術
- 支援 K 系列解除鎖定 CPU
- 支援 Hyper-Threading 技術(詳見警告 2)
晶片組
- Intel
®
Z77
- 支持 Intel
®
快速啟動技術和 Intel
®
智能連接技術
系統記憶體
- 支援雙通道 DDR3 記憶體技術(見警告 3)
- 4 個 DDR3 DIMM 插槽
- 支援 DDR3 3000+( 超頻 )/2800( 超頻 )/2666( 超頻 )/
2400( 超頻 )/2133( 超頻 )/1866( 超頻 )/1600/1333/1066
non-ECC、un-buffered 記憶體
- 最高支援 32GB 系統容量(見警告 4)
- 支援 Intel
®
Extreme Memory Profile(XMP)1.3/1.2
擴充插槽
- 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE2/PCIE4:單個 x16
(PCIE2) / x8 (PCIE4) 或兩個 x8/x8 模式 )(見警告 5)
* PCIE 3.0 僅適用 Intel
®
Ivy Bridge CPU。Intel
®
Sandy
Bridge CPU 僅支援 PCIE 2.0。
- 1 x PCI Express 2.0 x16 插槽 (PCIE5: x4 模式 )
- 2 x PCI Express 2.0 x1 插槽
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