ASRock Z77 OC Formula Quick Installation Guide - Page 261

1.2 Spesifikasi Podium Kit OC Formula CPU Grup Chip Ingatan Alur Ekspansi - Faktor Form CEB: 12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm - Desain Kapasitor Warna Emas Premium (100% Kapasitor Polimer Konduktif buatan Jepang berkualitas tinggi) Kit Daya OC Formula - Digi Power Desain - MOSFET Stack Ganda atau Dual Stack MOSFET (DSM) - Kapasitor Multi Filter atau Multiple Filter Cap (MFC) (Menyaring berbagai noise menggunakan 3 kapasitor yang berbeda: kapasitor solid DIP, POSCAP, dan MLCC) - Choke Campuran Logam Premium (Mengurangi 70% kerugian inti magnet dibandingkan dengan choke serbuk besi) Kit Konektor OC Formula - Konektor Daya Densitas Tinggi - Konektor Gold Finger 15μ (Soket CPU dan memori) Kit Pendinginan OC Formula - Pendinginan Daya Ganda (Mengkombinasikan pendinginan udara dan air secara aktif) - PCB 8 Lapisan - 4 x Lapisan Tembaga 2oz - Pasta Termal GELID GC-Extreme - Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2 dalam Paket LGA1155 - Desain daya 12 + 4 fase - Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 - Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked" - Menggunakan Teknologi Hyper-Threading - Intel® Z77 - Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart Connect Technology - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran - 4 x Alur DDR3 DIMM - Mendukung memori DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/ 2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer - Kapasitas paling banyak: 32GB - Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 - 2 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE2/PCIE4: tunggal pada mode x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) atau ganda pada mode x8/x8) 261 ASRock Z77 OC Formula Motherboard Bahasa Indonesia