ASRock Z77 OC Formula Quick Installation Guide - Page 145

Русский, Спецификации

Page 145 highlights

1.2 OC Formula CEB: 12,0 x 10,5 30,5 x 26,7 Premium Gold (100 OC Formula DigiPower MOSFET (DSM 1 MFC 3 DIP POSCAP и MLCC Premium Alloy Choke 70 OC Formula 15 OC Formula 8 4 x 2 56,7 GC-Extreme GELID Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 3-го и 2 LGA 1155 - 12 + 4 Intel® Turbo Boost 2.0 K Hyper-Threading 2) - Intel® Z77 Intel® Rapid Start Technology и Smart Connect Technology Dual Channel DDR3 Memory Technology 3) - 4 x DDR3 DIMM DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 не- ECC 32 4 Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 - 2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4 x8/x8 5) * PCIE 3.0 Intel® Ivy Bridge. В Intel® Sandy Bridge PCIE 2.0. 145 ASRock Z77 OC Formula Motherboard

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • 41
  • 42
  • 43
  • 44
  • 45
  • 46
  • 47
  • 48
  • 49
  • 50
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
  • 75
  • 76
  • 77
  • 78
  • 79
  • 80
  • 81
  • 82
  • 83
  • 84
  • 85
  • 86
  • 87
  • 88
  • 89
  • 90
  • 91
  • 92
  • 93
  • 94
  • 95
  • 96
  • 97
  • 98
  • 99
  • 100
  • 101
  • 102
  • 103
  • 104
  • 105
  • 106
  • 107
  • 108
  • 109
  • 110
  • 111
  • 112
  • 113
  • 114
  • 115
  • 116
  • 117
  • 118
  • 119
  • 120
  • 121
  • 122
  • 123
  • 124
  • 125
  • 126
  • 127
  • 128
  • 129
  • 130
  • 131
  • 132
  • 133
  • 134
  • 135
  • 136
  • 137
  • 138
  • 139
  • 140
  • 141
  • 142
  • 143
  • 144
  • 145
  • 146
  • 147
  • 148
  • 149
  • 150
  • 151
  • 152
  • 153
  • 154
  • 155
  • 156
  • 157
  • 158
  • 159
  • 160
  • 161
  • 162
  • 163
  • 164
  • 165
  • 166
  • 167
  • 168
  • 169
  • 170
  • 171
  • 172
  • 173
  • 174
  • 175
  • 176
  • 177
  • 178
  • 179
  • 180
  • 181
  • 182
  • 183
  • 184
  • 185
  • 186
  • 187
  • 188
  • 189
  • 190
  • 191
  • 192
  • 193
  • 194
  • 195
  • 196
  • 197
  • 198
  • 199
  • 200
  • 201
  • 202
  • 203
  • 204
  • 205
  • 206
  • 207
  • 208
  • 209
  • 210
  • 211
  • 212
  • 213
  • 214
  • 215
  • 216
  • 217
  • 218
  • 219
  • 220
  • 221
  • 222
  • 223
  • 224
  • 225
  • 226
  • 227
  • 228
  • 229
  • 230
  • 231
  • 232
  • 233
  • 234
  • 235
  • 236
  • 237
  • 238
  • 239
  • 240
  • 241
  • 242
  • 243
  • 244
  • 245
  • 246
  • 247
  • 248
  • 249
  • 250
  • 251
  • 252
  • 253
  • 254
  • 255
  • 256
  • 257
  • 258
  • 259
  • 260
  • 261
  • 262
  • 263
  • 264
  • 265
  • 266
  • 267
  • 268
  • 269
  • 270

145
ASRock
Z77 OC Formula
Motherboard
Русский
1.2
Спецификации
Платформа
-
форм
-
фактор
CEB: 12,0 x 10,5
дюйма
/ 30,5 x 26,7
см
-
Дизайн
конденсатора
Premium Gold (100%
японские
высококачественные
конденсаторы
на
основе
проводящих
полимеров
)
Комплект
OC
Комплект
питания
OC Formula
Formula
-
Дизайн
системы
питания
DigiPower
-
Двухстековый
модуль
MOSFET (DSM) (
см
.
ОСТОРОЖНО
,
пункт
1
)
-
Несколько
фильтрующих
конденсаторов
(MFC) (
для
фильтрования
различных
видов
шумов
используются
3
различных
конденсатора
:
Оксидно
-
полупроводниковый
DIP-
конденсатор
, POSCAP
и
MLCC)
-
Катушка
индуктивности
Premium Alloy Choke (
снижение
потерь
в
сердечнике
на
70%
по
сравнению
с
сердечником
из
железного
порошка
)
Комплект
разъемов
OC Formula
-
Разъем
питания
высокой
плотности
-
Позолоченные
контакты
, 15
микрон
(
гнезда
процессора
и
чипов
памяти
)
Комплект
охлаждения
OC Formula
-
Двойной
режим
охлаждения
(
комбинация
активного
воздушного
и
водяного
охлаждения
)
- 8-
слойная
печатная
плата
- 4 x 2
унции
(56,7
г
)
меди
-
термопасты
GC-Extreme
компании
GELID
Процессор
-
Поддержка
процессора
Intel
®
Core
TM
i7 / i5 / i3 3-
го
и
2-
го
поколения
с
помощью
разъема
для
процессоров
LGA 1155
- 12 + 4
проектирование
фаз
питания
-
Поддержка
технологии
Intel
®
Turbo Boost 2.0
-
Поддержка
разблокированного
ЦП
серии
K
-
Поддержка
технологии
Hyper-Threading (
см
.
ОСТОРОЖНО
,
пункт
2
)
Набор
микросхем
- Intel
®
Z77
-
Поддержка
технологии
Intel
®
Rapid Start Technology
и
Smart Connect
Technology
Память
-
Поддержка
технологии
Dual Channel DDR3 Memory Technology
(
см
.
ОСТОРОЖНО
,
пункт
3
)
- 4 x
гнезда
DDR3 DIMM
-
Поддержите
DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/
2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
не
- ECC,
безбуферная
память
-
Максимальный
объем
системной
памяти
: 32
ГБ
(
см
.
ОСТОРОЖНО
,
пункт
4
)
-
поддержка
профиля
Intel
®
Extreme Memory Pro
le (XMP)1.3/1.2
Гнезда
- 2 x
слота
PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4:
одна
видеокарта
в
расширения
режиме
x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4)
или
две
видеокарты
в
режиме
x8/x8) (
см
.
ОСТОРОЖНО
,
пункт
5
)
* PCIE 3.0
поставляется
только
в
комплекте
с
ЦП
Intel
®
Ivy Bridge.
В
комплекте
с
ЦП
Intel
®
Sandy Bridge
поставляется
только
модель
PCIE 2.0.