ASRock Z77 OC Formula Quick Installation Guide - Page 165
Özellikler
View all ASRock Z77 OC Formula manuals
Add to My Manuals
Save this manual to your list of manuals |
Page 165 highlights
1.2 Özellikler Platform OC Formül Kiti CPU Yonga seti Bellek Genişletme Yuvası - CEB Form Faktörü: 12,0-inç x 10,5-inç, 30,5 cm x 26,7 cm - Birinci Sınıf Altın Kapasitör tasarımı (%100 Japon malı yüksek kaliteli İletken Polimer Kapasitörler) OC Formula Güç Kit - Digi Güç Tasarımı - Çift İstifli MOSFET (DSM) (bkz. DİKKAT 1) - Çoklu Filtre Kapağı (MFC) (3 farklı kapasitör ile filtreden gelen farklı gürültü: DIP sağlam kapak, POSCAP ve MLCC) - Birinci Sınıf Alaşım Jiglesi (demir tozlu jigle ile karşılaştırıldığında çekirdekte %70 düşüş) OC Formül Konektör Kiti - Yüksek Yoğunlukta Güç Konektörü - 15μGold Parmak (CPU ve bellek soketleri) OC Formül Soğutma Kiti - İkiz Güç Soğutma (Aktif hava soğutma ve su soğutmayı birleştirir) - 8 Tabakalı PCB - 4 x 2oz bakır - GELID GC-Extreme Termal Macun - LGA1155 Paketi'deki 3. ve 2. Nesil Intel® CoreTM i7 / i5 / i3'yi destekler - 12 + 4 Güç Fazı Tasarımı - Intel® Turbo Boost 2.0 Teknolojisini destekler - K-Serisi kilidi kaldırılmış işlemciyi destekler - Hyper-Threading Teknolojisini destekler (bkz. DİKKAT 2) - Intel® Z77 - Intel® Rapid Start Teknolojisini ve Smart Connect Teknolojisi'ni destekler - Çift Kanallı DDR3 Belleği Teknolojisi (bkz. DİKKAT 3) - 4 x DDR3 DIMM yuva - DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/2133(OC)/ 1866(OC)/1600/1333/1066 ECC olmayan, ara belleksiz bellek - Sistem belleğinin maks. kapasitesi: 32 GB (bkz. DİKKAT 4) - Intel® Extreme Bellek Profilini (XMP)1.3/1.2 destekler - 2 x PCI Express 3.0 x16 yuva (PCIE2/PCIE4: x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4)'de tekli veya x8/x8 modda çiftli) (bkz. DİKKAT 5) * PCIE 3.0, sadece Intel® Ivy Köprü İşlemcisiyle desteklenir. Intel® Sandy Köprü İşlemciyle, sadece PCIE 2.0'ı destekler. - 1 x PCI Express 2.0 x16 yuva (PCIE5: x4 modu) - 2 x PCI Express 2.0 x1 yuva 165 ASRock Z77 OC Formula Motherboard Türkçe