ASRock Z77 OC Formula Quick Installation Guide - Page 204
日本語, 仕様 - lga1155
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日本語 1.2 仕様 OC Formula キット CPU 204 - CEB 12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm 100 OC Formula MOSFET (DSM) ( 注意 1 MFC (Multiple Filter Cap) (DIP POSCAP、 および MLCC という 3 70% 削減 ) OC Formula 15 μ Gold Finger (CPU OC Formula 8 層 PCB - 銅 2 オンス x4 - GELID GC-Extreme LGA1155 Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 12 + 4 Intel® Turbo 2.0 K CPU 2 Intel® Z77 - Intel® Rapid Start Smart Connect DDR3 3 DDR3 DIMM x 4 - DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered 32GB ( 注意 4 Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 2 x PCI Express 3.0 x16 PCIE2/PCIE4 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4 x8/x8 5 を参照 ) ASRock Z77 OC Formula Motherboard
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204
ASRock
Z77 OC Formula
Motherboard
日本語
1.2
仕様
プラットフ
- CEB フォームファクター :
ォーム
12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm
- プレミアムゴールド固体コンデンサ設計 ( 日本製高品質 100% 導
電性高分子コンデンサ )
OC Formula
OC Formula 電源キット
キット
- デジタル電源設計
- デュアルスタック MOSFET (DSM) ( 注意 1 を参照 )
- MFC (Multiple Filter Cap) (DIP ソリッドキャップ、POSCAP、
および MLCC という 3 種類のコンデンサーで各種ノイズをフィル
タリング )
- プレミアム合金チョークコイル ( 鉄粉チョークコイルと比較して鉄
損を 70% 削減 )
OC Formula コネクターキット
- 高密度電源コネクター
- 15 μ Gold Finger (CPU およびメモリソケット )
OC Formula 冷却キット
- ツインパワー冷却 ( アクティブ空冷と水冷の組み合わせ )
- 8 層 PCB
- 銅 2 オンス x4
- GELID GC-Extreme サーマルペースト
CPU
- LGA1155 パッケージで、第三世代および第二世代 Intel
®
Core
TM
i7 / i5 / i3 をサポートします
- 12 + 4 電源位相設計
- Intel
®
Turbo 2.0 ブーストテクノロジをサポート
- K シリーズのアンロック CPU
- ハイパースレッドテクノロジをサポート ( 注意 2 を参照 )
ヱップセット
- Intel
®
Z77
- Intel
®
Rapid Start テクノロジおよび Smart Connect テク
ノロジをサポートします
メモリー
- デュアルチャネル DDR3 メモリ技術 ( 注意 3 を参照 )
- DDR3 DIMM スロット x 4
- DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/
2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC,
un-buffered メモリーに対応
- システムメモリの最大容量 : 32GB ( 注意 4 を参照 )
- Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 をサポー
ト
拡張スロット
- 2 x PCI Express 3.0 x16 スロット （PCIE2/PCIE4：シングル
モード時 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) またはデユアルモード
時 x8/x8） ( 注意 5 を参照 )