ASRock Z77 OC Formula Quick Installation Guide - Page 123
Español, Especificación
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1.2 Especificación Plataforma Kit OC Formula Procesador Chipset Memoria - Factor forma CEB: 30,5 cm x 26,7 cm, 12,0" x 10,5" - Diseño de condensadores de oro de calidad superior (condensadores de polímero conductor de alta calidad de fabricación 100% japonesa) Power Kit OC Formula - Diseño de alimentación digital - Pila dual MOSFET (DSM) (ver ATENCIÓN 1) - Tapa de filtros múltiples (MFC) (filtra ruidos distintos mediante 3 condensadores distintos: tapa sólida DIP, POSCAP y MLCC) - Obturador de aleación de gran calidad (reduce 70% de pérdida de núcleo en comparación con un obturador de hierro en polvo) Kit conector OC Formula - Conector de alimentación de alta densidad - 15μGold Finger (CPU y zócalos de memoria) Kit de refrigeración OC Formula - Refrigeración Twin-Power (combina refrigeración activa de aire y de agua) - PCB de 8 capas - 4 x 2oz cobre - Pasta térmica GELID GC-Extreme - Admite procesadores Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 de la 3ª y 2ª generación en el paquete LGA1155 - Diseño de fases de potencia 12 + 4 - Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Technology - Admite procesador desbloqueado de la serie K - Admite tecnología Hyper Threading (ver ATENCIÓN 2) - Intel® Z77 - Admite las tecnologías Intel® Rapid Start y Smart Connect - Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal (ver ATENCIÓN 3) - 4 x DDR3 DIMM slots - Apoya DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, memoria de un-buffered - Máxima capacidad de la memoria del sistema: 32GB (vea ATENCIÓN 4) - Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 123 ASRock Z77 OC Formula Motherboard Español