ASRock Z77 OC Formula Quick Installation Guide - Page 55
Deutsch, Spezifikationen
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1.2 Spezifikationen Plattform OC Formula-Set CPU Chipsatz Speicher Erweiterungssteckplätze - CEB-Formfaktor: 30.5 cm x 26.7 cm; 12.0 Zoll x 10.5 Zoll - Hochwertiges Gold-Kondensatordesign (100 % hochwertige japanische Fertigung leitfähiger Polymerkondensatoren) OC Formula Power-Set - Digi Power-Design - Dual-Stack-MOSFET (DSM) (siehe VORSICHT 1) - Multifilter-Kondensator (MFC) (Filtert unterschiedliche Störgrößen mit drei verschiedenen Kondensatoren: DIP-Festkondensator, POSCAP und MLCC) - Hochwertige Mehrkomponentendrossel (reduziert 70 % Kernverluste im Vergleich zu Eisenpulverdrosseln) OC Formula-Anschlussset - Hi-Density-Stromanschluss - Vergoldete Kontakte, 15 ì (CPU- und Speichersockel) OC Formula-Kühlungsset - Doppelkühlung (kombinierte Aktiv-Luftkühlung und Wasserkühlung) - 8-schichtige Platine - GELID GC-Extreme Wärmeleitpaste - 4 x 56,7 g Kupferpaste - Unterstützt Intel® CoreTM i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten und 2ten Generation im LGA1155-Package - 12 + 4-Stromphasendesign - Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie - Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie - Unterstützt Hyper-Threading-Technologie (siehe VORSICHT 2) - Intel® Z77 - Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart Connect Technology - Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 3) - 4 x Steckplätze für DDR3 - Unterstützt DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400 (OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher - Max. Kapazität des Systemspeichers: 32GB (siehe VORSICHT 4) - Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 - 2 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4: Einzeln bei x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) oder dual im x8/x8-Modus) 55 ASRock Z77 OC Formula Motherboard Deutsch