Lenovo ThinkPad W520 (Japanese) User Guide - Page 143

第6章, デバイスの交換

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第 6 PCI Express 125 125 130 132 136 141 155 mSATA 158 LAN/WiMAX 接続用 PCI Express 165 WAN 接続用 PCI Express 169 SIM 171 175 UltraBay CRU CRU CRU 2 © Copyright Lenovo 2011 125

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第6章
デバイスの交換
初めから組み込まれていたデバイスをオプションのデバイスと交換することにより、メモリーやハード
ディスク・ドライブの容量を増やすことができます。また、必要に応じて、PCI Express ミニ・カードまた
はモデム・ドーター・カードを交換することもできます。その手順は、ここに記載してあります。
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125 ページの 『静電気の防止』
•
125 ページの 『バッテリーの交換』
•
130 ページの 『バックアップ・バッテリーの交換』
•
132 ページの 『ハードディスク・ドライブの交換』
•
136 ページの 『キーボードの交換』
•
141 ページの 『メモリーの交換』
•
155 ページの 『mSATA ソリッド・ステート・ドライブの交換』
•
158 ページの 『ワイヤレス LAN/WiMAX 接続用 PCI Express ミニ・カードの取り付けと交換』
•
165 ページの 『ワイヤレス WAN 接続用 PCI Express ミニ・カードの取り付けと交換』
•
169 ページの 『SIM カードの交換』
•
171 ページの 『ソリッド・ステート・ドライブの交換』
•
175 ページの 『UltraBay デバイスの交換』
静電
気の
防
止
静電気は人体には無害ですが、ご使用のコンピューターのコンポーネントやオプションには重大な損傷
を与える可能性があります。静電気に弱い部品を不適切に取り扱うと、部品を損傷する恐れがありま
す。オプションまたは CRU を開梱するときは、部品を取り付ける必要があるまで、部品が入ってい
る帯電防止パッケージを開けないでください。
オプションまたは CRU を取り扱うか、コンピューター内部で作業を行うときは、静電気による損傷を避
けるために以下の予防措置を取ってください。
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動きを制限する。動くと、周囲に静電気が蓄積されることがあります。
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コンポーネントは常に注意して取り扱う。アダプター、メモリー・モジュール、およびその他の回
路ボードを取り扱うときは、縁を持ってください。回路のはんだ付けした部分には決して手を触
れないでください。
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他の人がコンポーネントに触れないようにする。
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静電気に弱いオプションまたは CRU を取り付ける際には、部品が入っている帯電防止パッケージを、
コンピューターの金属の拡張スロット・カバーか、その他の塗装されていない金属面に 2 秒間以上接触
させる。これによって、パッケージや人体の静電気を放電することができます。
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静電気に弱い部品を帯電防止パッケージから取り出した後は、部品をできるだけ下に置かず、コン
ピューターに取り付ける。これができない場合は、帯電防止パッケージを平らな場所に置き、その上
に部品を置くようにしてください。
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コンピューターのカバーやその他の金属面の上に部品を置かないようにする。
バッテリーの交換
作業を始める前に、以下の手順を印刷してください。
© Copyright Lenovo 2011
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