IBM 2658 Hardware Maintenance Manual - Page 209

Fan Disassembly, Sink Module with adhesive. Do not re-use

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1a 1c 1b 1d 1 Step 1 Size (Quantity) CPU Special Screw(4) Color Silver Torque 2.5 kgf-cm Note: Thermal Pad must be replaced when either Heat Sink Module, CPU or System Board is replaced. Thermal Pad is stuck on the bottom side of Heat Sink Module with adhesive. Do not re-use the thermal pad. 1220 Fan Disassembly v "1010 Battery Disassembly" on page 183 v "1070 Keyboard Disassembly" on page 188 v "1100 Middle Cover Disassembly" on page 191 MT 2658/2659/2677 203

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Thermal Pad must be replaced when either Heat
Sink Module, CPU or System Board is replaced.
Thermal Pad is stuck on the bottom side of Heat
Sink Module with adhesive. Do not re-use the
thermal pad.
1220 Fan Disassembly
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1010 Battery Disassembly
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1070 Keyboard Disassembly
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