HP dx2200 HP Compaq dx2200 MT Business PC, 1st Edition - Page 6

Identifying the Chassis, Routine Care, and Disassembly Preparation, Removal and Replacement - memory

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Page 6 highlights

Contents 4.5.1 PATA Device Classes 4-4 4.6 SATA SMART Drives 4-4 4.7 Drive Capacities 4-4 4.8 SATA BIOS 4-5 4.8.1 Legacy Mode 4-5 4.8.2 Native Mode 4-6 5 Identifying the Chassis, Routine Care, and Disassembly Preparation 5.1 Chassis Designations 5-1 5.1.1 Microtower (MT 5-1 5.2 Electrostatic Discharge Information 5-2 5.2.1 Generating Static 5-2 5.2.2 Preventing Electrostatic Damage to Equipment 5-2 5.2.3 Personal Grounding Methods and Equipment 5-3 5.2.4 Grounding the Work Area 5-3 5.2.5 Recommended Materials and Equipment 5-3 5.3 Routine Care 5-4 5.3.1 General Cleaning Safety Precautions 5-4 5.3.2 Cleaning the Computer Case 5-4 5.3.3 Cleaning the Keyboard 5-5 5.3.4 Cleaning the Monitor 5-5 5.3.5 Cleaning the Mouse 5-5 5.4 Service Considerations 5-6 5.4.1 Power Supply Fan 5-6 5.4.2 Tools and Software Requirements 5-6 5.4.3 Screws 5-6 5.4.4 Cables and Connectors 5-7 5.4.5 Hard Drives 5-7 5.4.6 Lithium Coin Cell Battery 5-7 6 Removal and Replacement Procedures- Microtower (MT) Chassis 6.1 Preparation for Disassembly 6-1 6.2 Access Panel 6-2 6.3 Front Bezel 6-3 6.4 Front Drive Bezels 6-4 6.4.1 5.25" Drive Bezel Blank 6-4 6.4.2 Removing a 3.5" Drive Bezel Blank 6-5 6.5 Memory 6-6 6.5.1 Installing Memory Modules 6-6 6.6 Expansion Cards 6-8 6.6.1 Expansion Slot Cover Lock 6-8 6.6.2 PCI/PCIe Expansion Card 6-8 6.7 Cable Management 6-10 6.7.1 Cable Connections 6-11 6.8 Drives 6-12 6.8.1 Drive Positions 6-12 6.8.2 5.25" Drive 6-13 6.8.3 3.5" Drive 6-14 iv 415606-001 Service Reference Guide, dx2200 MT

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iv
415606-001
Service Reference Guide, dx2200 MT
Contents
4.5.1PATA Device Classes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–4
4.6
SATA SMART Drives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–4
4.7
Drive Capacities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–4
4.8
SATA BIOS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–5
4.8.1 Legacy Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–5
4.8.2 Native Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–6
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Identifying the Chassis, Routine Care, and Disassembly Preparation
5.1
Chassis Designations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1
5.1.1 Microtower (MT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1
5.2
Electrostatic Discharge Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2
5.2.1Generating Static . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2
5.2.2 Preventing Electrostatic Damage to Equipment. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2
5.2.3 Personal Grounding Methods and Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.2.4 Grounding the Work Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.2.5 Recommended Materials and Equipment. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.3
Routine Care . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4
5.3.1 General Cleaning Safety Precautions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4
5.3.2 Cleaning the Computer Case . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4
5.3.3 Cleaning the Keyboard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5
5.3.4 Cleaning the Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5
5.3.5 Cleaning the Mouse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5
5.4
Service Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6
5.4.1Power Supply Fan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6
5.4.2 Tools and Software Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6
5.4.3Screws . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6
5.4.4 Cables and Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
5.4.5Hard Drives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
5.4.6 Lithium Coin Cell Battery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
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Removal and Replacement Procedures— Microtower (MT) Chassis
6.1
Preparation for Disassembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1
6.2
Access Panel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–2
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Front Bezel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–3
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Front Drive Bezels. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–4
6.4.1 5.25" Drive Bezel Blank. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–4
6.4.2Removing a 3.5” Drive Bezel Blank . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–5
6.5 Memory
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6.5.1 Installing Memory Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–6
6.6
Expansion Cards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–8
6.6.1 Expansion Slot Cover Lock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–8
6.6.2 PCI/PCIe Expansion Card . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–8
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Cable Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–10
6.7.1 Cable Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–11
6.8
Drives. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–12
6.8.1 Drive Positions
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6.8.2 5.25" Drive
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6.8.3 3.5" Drive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–14