HP dx2310 Service Reference Guide: HP Compaq dx2310 MT/dx2318 MT Business PCs, - Page 5

Identifying the Chassis, Routine Care, and Disassembly Preparation - microtower

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Page 5 highlights

Contents 5 Identifying the Chassis, Routine Care, and Disassembly Preparation 5.1 Chassis Designations 5-1 5.1.1 Microtower (MT 5-1 5.2 Electrostatic Discharge Information 5-3 5.2.1 Generating Static 5-3 5.2.2 Preventing Electrostatic Damage to Equipment 5-3 5.2.3 Personal Grounding Methods and Equipment 5-4 5.2.4 Grounding the Work Area 5-4 5.2.5 Recommended Materials and Equipment 5-4 5.3 Routine Care 5-5 5.3.1 General Cleaning Safety Precautions 5-5 5.3.2 Cleaning the Computer Case 5-5 5.3.3 Cleaning the Keyboard 5-6 5.3.4 Cleaning the Monitor 5-6 5.3.5 Cleaning the Mouse 5-6 5.4 Service Considerations 5-7 5.4.1 Tools and Software Requirements 5-7 5.4.2 Screws 5-7 5.4.3 Cables and Connectors 5-8 5.4.4 Hard Drives 5-8 5.4.5 Lithium Coin Cell Battery 5-8 6 Removal and Replacement Procedures-Microtower (MT) Chassis 6.1 Preparation for Disassembly 6-1 6.2 Remove the computer access panel and front bezel (MT chassis 6-2 6.2.1 Access Panel (MT Chassis 6-2 6.2.2 Front Bezel (MT Chassis 6-3 6.3 Front Drive Bezels 6-4 6.3.1 Removing a 5.25" Drive Bezel Blank/MT Chassis 6-4 6.4 Memory 6-5 6.4.1 Installing Memory Modules/MT chassis 6-5 6.5 Expansion Cards 6-6 6.5.1 Expansion Slot Cover Lock 6-6 6.5.2 PCI/PCIe Expansion Card 6-7 6.5.3 Installing an Expansion Card 6-8 6.5.4 Removing an Expansion Card 6-10 6.6 Cable Management 6-11 6.7 Drives 6-12 6.7.1 Locating Drive Positions 6-12 6.7.2 Removing a Drive 6-13 6.8 Front I/O Panel Housing Assembly - MT chassis 6-17 6.9 System Fan 6-18 6.10 Heatsink - MT chassis 6-19 6.11 Processor 6-20 6.12 System Board 6-22 6.13 Battery 6-23 6.13.1 Battery Holder 6-24 6.14 Power Supply 6-25 iv 490778-001 Service Reference Guide

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iv
490778-001
Service Reference Guide
Contents
5
Identifying the Chassis, Routine Care, and Disassembly Preparation
5.1
Chassis Designations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1
5.1.1
Microtower (MT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–1
5.2
Electrostatic Discharge Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.2.1
Generating Static . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.2.2
Preventing Electrostatic Damage to Equipment. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3
5.2.3
Personal Grounding Methods and Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4
5.2.4
Grounding the Work Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4
5.2.5
Recommended Materials and Equipment. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4
5.3
Routine Care . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5
5.3.1
General Cleaning Safety Precautions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5
5.3.2
Cleaning the Computer Case . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–5
5.3.3
Cleaning the Keyboard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6
5.3.4
Cleaning the Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6
5.3.5
Cleaning the Mouse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–6
5.4
Service Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
5.4.1
Tools and Software Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
5.4.2
Screws. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–7
5.4.3
Cables and Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–8
5.4.4
Hard Drives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–8
5.4.5
Lithium Coin Cell Battery . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–8
6
Removal and Replacement Procedures—Microtower (MT) Chassis
6.1
Preparation for Disassembly
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–1
6.2
Remove the computer access panel and front bezel
(MT chassis) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–2
6.2.1
Access Panel (MT Chassis) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–2
6.2.2
Front Bezel (MT Chassis) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–3
6.3
Front Drive Bezels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–4
6.3.1
Removing a 5.25" Drive Bezel Blank/MT Chassis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–4
6.4
Memory
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–5
6.4.1
Installing Memory Modules/MT chassis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–5
6.5
Expansion Cards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–6
6.5.1
Expansion Slot Cover Lock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–6
6.5.2
PCI/PCIe Expansion Card . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–7
6.5.3
Installing an Expansion Card . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–8
6.5.4
Removing an Expansion Card . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–10
6.6
Cable Management
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–11
6.7
Drives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–12
6.7.1
Locating Drive Positions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–12
6.7.2
Removing a Drive
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–13
6.8
Front I/O Panel Housing Assembly - MT chassis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–17
6.9
System Fan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–18
6.10
Heatsink - MT chassis. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–19
6.11 Processor
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–20
6.12
System Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–22
6.13
Battery. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–23
6.13.1Battery Holder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–24
6.14
Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6–25